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【精彩回顾】正业科技亮相国际电子电路展览会,快来围观!

2021-07-12

 为期三天的国际电子电路(上海)展览会完美收官。展会期间,正业科技展位前来咨询和合作交流的客户络绎不绝,好不热闹。通过此次展会,正业科技收获颇丰,不仅加固了与老客户的良好合作关系,还与众多新客户达成了合作意向。


      接下来,正业君带您细细回味展会精彩~






▲与客户交流洽谈合影



▲合影留恋


正业风采 

正业Boy在春季论坛上的演讲



     作为电子行业技术交流的盛会,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”于2021年7月6日-7日在上海召开。正业科技积极参与,进行了《铜厚在线智能检测的研究和应用》的演讲分享。



     随着全球信息化,智能化趋势,面铜厚度对线路传输的电流/电压/高频/高速信号至关重要。现今行业面铜检测普遍采取人工抽检或首件检测的方式,自动检测其实就是替代人工,将检测连接产线,实现即时检测。





     面铜质量的管控,非一朝一夕,智能检测设备能够引导制程的改善,涉及钻孔资料、MES大数据分析互联、产商内部工艺/IT/质量/生产等部门共同参与,智能制造与智能检测密不可分,只有两者结合才能更好的保证产品的品质。






团队风采

     三天的展会匆匆结束,转眼又要迈上新的征程。过去数载,感恩大家的关注与期待。驻足未来,正业科技将坚定“工业检测智能装备”的战略定位,以创新为动力,致力为客户创造更多的价值,与您们共同迈向美好未来。


     下一站,大家不见不散!

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